9月8日至11日,由中國半導體行業協會與無錫市工業和信息化局聯合舉辦的“2019中國半導體封裝測試技術與市場年會”在江蘇省無錫市盛大召開。本屆大會以“集成創新、智能制造、協同發展、共享共贏”為主題,會議現場對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料相關聯等行業熱點問題進行研討。大族激光顯視與半導體裝備事業部作為激光業界翹楚受邀出席本次盛會,并發表《激光技術在先進封裝領域的應用》的主題演講。
近年來,隨著5G、電動汽車、物聯網、AI、云計算等領域的快速發展,砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受市場關注,新材料、下游終端的研發與應用也逐步被重視,芯片生產線的投放量增加,預示封測產業擁有著較大的市場空間。這給企業帶來諸多機遇,同時也面臨著諸多挑戰。由于國內封測產業鏈尚不健全,對國外設備、材料具有很強的依賴性,裝備及材料的國產化水平亟待提高。從去年的中興事件,到今年的華為事件,國內企業都感受到芯片自給自足的重要性、建設半導體產業鏈的必要性和迫切性。
會議現場,大族激光顯視與半導體裝備事業部(以下簡稱:大族激光)李春昊博士以《激光技術在先進封裝領域的應用》為主題發表了演講,重點介紹了應用于先進封裝領域的激光加工技術及大族激光為行業提供的激光解決方案。
據李春昊博士介紹,2011年至2017年,全球12寸薄片晶圓出貨量每年的增幅在15%左右,在2017年底,12寸薄片晶圓出貨量已超7500萬片。隨著元器件朝著小型化、超薄化的發展中,傳統的加工裝備以及傳統的加工工藝很難滿足高精度的加工需求。為了解決這一困難,大族激光推出紫外激光解鍵合方案。紫外激光解鍵合技術通過光路整形得到固定大小的激光光斑,利用振鏡或平臺對玻璃晶圓面進行掃描加工。使得release層材料失去粘性,最終實現器件晶圓和玻璃晶圓的分離。
